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임시 고정 및  임시 접착 용 본드 2종과 세척제

1.    EZ-BOND   : Document in English

EZ-BOND는 인체에 해로운 물질이 아니며,  산업현장에서 광택 공정, 다이싱(dicing)공정, 줄 긋기 (Scribing)공정 및 기타 기계가공 공정에서 가공대상 재료를 임시로(작업하는 동안만) 고정 시키고저 할 때 사용하는 접착재 입니다. EZ-BOND 는 유리, 복합소재, 세라믹, 금속 등에 대한 점착성이 높고 접착/본딩 력이 매우 강합니다. 하지만, 다시 떼어 내기가 매우 간편합니다.  즉, 유동성으로 다시 환원되는 온도 125 ºC에서 데워 주면 간단히 떨어진다는 것입니다. 본 재료를 떼어 낸후 잔여물은 알콜을 이용하여 제거하면 됩니다. EZ-BOND 는 두께-12.7mm x 넓이- 12.7mm x 길이-152mm 의 표준규격으로 공급되고 기타 규격은 주문생산 공급됩니다

    용도

* 보석 유리 등을 자르고, 광택을 내는등 단결정 크리스탈, 광학부품 및 세라믹가공 할 때 적용한다
* 크리스탈을 잘께 자를 때, 줄을 그을 때에 사용하고, 안경제조, 피에조 전기, 반도체 및 금속가공 관련 공정에 적용한다
* M금속, 고성능 내화물, 유리, 세라믹 등의 기계가공 시에 적용한다
* 전자 현미경에 검사 시료를 임시로 고정시킬 때 사용합니다.
 

   사용 방법 및 순서 

1) 핫 플레이트나 가열 오븐을 사용하여 세라믹이나 유리로된 고정 블록을 EZ-BOND의 유동점 온도인 115-125 ºC까지 데운다
2) 다음 달아오른 고정 플레이트에 EZ-BOND 한겹을 올리고 그 위에 기판(기질)을 올려 놓습니다 . 그리고, 기판을 고르고 균등한 압력으로 눌러서 안에 갇힌 공기를 제거시킵니다. 그렇게 해서 EZ-BOND가 기질의 둘레에 흐르도록하여 고정유지력을 증가시킵니다
3) 그다음 기질을 붙들고 있는 고정블록/히팅블록을 가열장치 즉,  오븐 또는 히팅플레이트에서 떼어 내고 상온에서 천천히 접착제가 딱딱해 질 때까지 식혀 줍니다.
4) 이제 목적한 가공 작업을 마친후 부품을 떼어 내려면, 다시 아셈블리 전체를 115-125 ºC에서 재 가열하여 EZ-BOND를 유동성으로 환원시키고 적절한 도구를 사용하여 기질/기판을 밀어 내면 됩니다. 기질에 붙은 잔여물은 에타뇰(Ethanol)을 사용하여 깨끗이 세척(린스)시키면 작업이 종료 되게 됩니다.

EZ-BOND 성능 과 물성   현재 재고 1 box(pack - 3ea입)

2.   이지본드-WS(EZ-Bond-WS ): 수용성 임시고정접착제:

이종물질 접착제 / 임시고정접착제로도 사용 가능 / 씰란트로도 사용함 - Data in English

대표적인 용도

        1. 솔벤트에 민감한 시료의 잘고 얇게 썰기, 랩 다듬질, 광택내기등 작업에서 임시 접착제로 사용됩니다.
2. 금속, 섬유, 세라믹, 유리 및 목재의 본딩 접착제로 사용됩니다.
3. 가스 탱크의 씰런트로 사용합니다
4. 전자현미경으로 관찰할 시료 또는 기질의 임시고정 접착제로 사용합니다.

EZ-Bond-WS 는 수용성이고, 생물 분해성이며, 독성이 없는 물질입니다. 그리고, 위험성이 없는 중합제 폴리머를 주성분으로하는 접착이며, 임시접착의 목적으로도, 영구접착의 목적으로든 공히 사용가능한 접착제이다. EZ-Bond-WS는 금속/목재/에폭시/유라/합판/세라믹등 기타 많은 다른물질을 서로 접착하기에 매우 유용하다. EZ-Bond-WS 는 알루미늄에 접착시켰을 때 스퀘어 인치(25mm x 25mm)당 약 50-100파운드(25kg -50kg)의 장력을 보장하며, 거의 모든 유기질 솔벤트와 톨루엔( toluene)을 포함하여, methyl-ethyl-ketone, jet fuel, 및 d-limonene에 이르는 화학성에 대하여 높은 저항성 및 인성을 지니고 있다. 본딩한 것이 부러진 경우에도 간단히 습기를 부여함으로 재접착이 가능하며, 85%의 높은 습윤성 환경에서 온도의 변환이 30℃ - 60℃로 순환되어도 그 접착력을 유지한다.
EZ-Bond-WS를 임시접착의 목적으로 사용한 경우에는 이 소재의 환류온도인 225℃로 다시 가열하면 간단히 떼어 낼 수 있고, 이렇게 떼어 낸 부품은 물에 몇 시간 담궈두면 깨끗이 제거됩니다. EZ-BOND-WS는 분말로 공급되고 간단히 물로 게어서 접착제로 또는 씰런트로 사용합니다

EZ-BOND PROPERTIES  

사용 요령

1)  Dissolve EZ-BOND-WS 분말을 위의 점도 데이터를 참조하여 원하는 점성이 되도록 물에 용해시킵니다. 위 데이터는 총중량에서  파우더가 차지하는 중량비율을 (%)로을 표시한 것 입니다. 건조 촉진을 위해서 물 대신에 약간의 에타뇰(ethanol)을 첨가하여 사용하기도 합니다

2)  붓이나, 주걱 또는 나이프로 EZ-BOND를 발라주는데 0.025mm에서 0.25mm 사이의 두께로 발라야하며 기질을 서로 접착시킬 때 전체에 고른 압력으로 꼭 눌러서 갇혀 있는 공기를 제거해야 합니다.

3)  이 조립부품은 공기중에 건조시킬 수도 있고 125 ºC.  미만의 온도로 양생시키기도 합니다.

4)  이 접착상태를 해체하려면 이 조립품을 225 ºC로 재가열 하면됩니다. 그 다음에 잔유 흔적은 물로 씻어 냅니다.
가열 장치가 없는 경우에는 그냥 물속에 몇 시간 담궈두었다가 분리하면 됩니다.

3.  애큐 졸브 (Accu-Solv) : 특수 세척제

임시고정목적 접착제를 제거하기 위한  생물분해성 세척제
Biodegradable Material for Removal of  Temporary Adhesives

Accu-Solv 는 환경적으로 안전한 물질이며 반도체 공정에 사용되는 glycol phthalate 이나 기계가공, 다이싱(dicing) 및 세라믹이나 금속에 광택내기 작업 등을 위하여 임시로 사용된 접착제나 왁스 같은 것들을 제거하는데 유용한 소재입니다   Accu-Solv 는 미 생물분해성 물질이며 아세톤이나 MEK 같은 솔벤트를 대체하는 이상적인 소재입니다.

Accu-Solv 분말을 뜨거운 물에 용해시키면, 이것으로 기름이나 왁스 같은 것들을 분해시킬 수 있고, 실리콘이나 구리스 및 각종 마감재 분말 등을 제거할 수 있습니다. 이 물질은 실리콘, 철, 알루미늄, 납, 동, 구리, 마그네슘 및 유리를 비롯한 기타 광학부품에 적용할지라도 융화성성이 있어 화학반응을 일으키지 않습니다. 

 사용법

1. 80-90 °C정도의 뜨거운 물 1갤런(3.78리터)에 10-12 ounces((300-350그램)의 Accu-Solv 분말을 붓고 완전히 용해되도록 한다.
2. 최선의 결과를 얻기 위해서 부품이 용액속에 잠겨있는 동안 용액의 온도가 80-90 C를 유지하도록 한다.
참고 : 어떤 왁스는 처음 삶는 동안에 다만 부드러워 지기만 할 수도 있다. 이때는 수 작업으로 분해 시켜야하고 그런 다음 잔여 흔적들은 다시 같은 방법으로 삶아 주면 세척된다.
3.위 과정을 마치면 깨끗이 린스해줍니다.                        참고 :  초음파 세척기를 사용하면 세척과정이 매우 효율적입니다. 

SPECIFICATIONS

 가격 : 52000원/파운드(2012.01. 기준) :
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