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임시 고정 및  임시 접착 용 본드 2종과 세척제

1.    EZ-BOND   : Document in English

EZ-BOND는 인체에 해로운 물질이 아니며,  산업현장에서 광택 공정, 다이싱(dicing)공정, 줄 긋기 (Scribing)공정 및 기타 기계가공 공정에서 가공대상 재료를 임시로(작업하는 동안만) 고정 시키고저 할 때 사용하는 접착재 입니다. EZ-BOND 는 유리, 복합소재, 세라믹, 금속 등에 대한 점착성이 높고 접착/본딩 력이 매우 강합니다. 하지만, 다시 떼어 내기가 매우 간편합니다.  즉, 유동성으로 다시 환원되는 온도 125 ºC에서 데워 주면 간단히 떨어진다는 것입니다. 본 재료를 떼어 낸후 잔여물은 알콜을 이용하여 제거하면 됩니다. EZ-BOND 는 두께-12.7mm x 넓이- 12.7mm x 길이-152mm 의 표준규격으로 공급되고 기타 규격은 주문생산 공급됩니다


    용도

* 보석 유리 등을 자르고, 광택을 내는등 단결정 크리스탈, 광학부품 및 세라믹가공 할 때 적용한다
* 크리스탈을 잘께 자를 때, 줄을 그을 때에 사용하고, 안경제조, 피에조 전기, 반도체 및 금속가공 관련 공정에 적용한다
* M금속, 고성능 내화물, 유리, 세라믹 등의 기계가공 시에 적용한다
* 전자 현미경에 검사 시료를 임시로 고정시킬 때 사용합니다.
 

   사용 방법 및 순서 

1) 핫 플레이트나 가열 오븐을 사용하여 세라믹이나 유리로된 고정 블록을 EZ-BOND의 유동점 온도인 115-125 ºC까지 데운다
2) 다음 달아오른 고정 플레이트에 EZ-BOND 한겹을 올리고 그 위에 기판(기질)을 올려 놓습니다 . 그리고, 기판을 고르고 균등한 압력으로 눌러서 안에 갇힌 공기를 제거시킵니다. 그렇게 해서 EZ-BOND가 기질의 둘레에 흐르도록하여 고정유지력을 증가시킵니다
3) 그다음 기질을 붙들고 있는 고정블록/히팅블록을 가열장치 즉,  오븐 또는 히팅플레이트에서 떼어 내고 상온에서 천천히 접착제가 딱딱해 질 때까지 식혀 줍니다.
4) 이제 목적한 가공 작업을 마친후 부품을 떼어 내려면, 다시 아셈블리 전체를 115-125 ºC에서 재 가열하여 EZ-BOND를 유동성으로 환원시키고 적절한 도구를 사용하여 기질/기판을 밀어 내면 됩니다. 기질에 붙은 잔여물은 에타뇰(Ethanol)을 사용하여 깨끗이 세척(린스)시키면 작업이 종료 되게 됩니다.

PROPERTIES

EZ-BOND

S부드러워 지거나 녹는 온도 (°C)

115-125

점도

600

색상

호박색

촉매

알콜

EZ-BOND 성능 과 물성   현재 재고 1 box(pack - 3ea입)

성능 단위 Units 값 Value
유연 해지는 온도 ºC 115 - 125
색상   50% in n-propanol
Gardner 6 Melt viscosity Brookfield, cps at 160 ºC 600
Acid Number   3
Amine Number   3
Ethanol Solubility  % Solids at Haze Point:
In Anhydrous Denatured Ethanol
7%
  In 190 proof Denatured Ethanol 26%
Flash Point 인화점 온도 ºC

 

2.   이지본드-WS(EZ-Bond-WS ): 수용성 임시고정접착제:

이종물질 접착제 / 임시고정접착제로도 사용 가능 / 씰란트로도 사용함 - Data in English

대표적인 용도

        1. 솔벤트에 민감한 시료의 잘고 얇게 썰기, 랩 다듬질, 광택내기등 작업에서 임시 접착제로 사용됩니다.
2. 금속, 섬유, 세라믹, 유리 및 목재의 본딩 접착제로 사용됩니다.
3. 가스 탱크의 씰런트로 사용합니다
4. 전자현미경으로 관찰할 시료 또는 기질의 임시고정 접착제로 사용합니다.

EZ-Bond-WS 는 수용성이고, 생물 분해성이며, 독성이 없는 물질입니다. 그리고, 위험성이 없는 중합제 폴리머를 주성분으로하는 접착이며, 임시접착의 목적으로도, 영구접착의 목적으로든 공히 사용가능한 접착제이다. EZ-Bond-WS는 금속/목재/에폭시/유라/합판/세라믹등 기타 많은 다른물질을 서로 접착하기에 매우 유용하다. EZ-Bond-WS 는 알루미늄에 접착시켰을 때 스퀘어 인치(25mm x 25mm)당 약 50-100파운드(25kg -50kg)의 장력을 보장하며, 거의 모든 유기질 솔벤트와 톨루엔( toluene)을 포함하여, methyl-ethyl-ketone, jet fuel, 및 d-limonene에 이르는 화학성에 대하여 높은 저항성 및 인성을 지니고 있다. 본딩한 것이 부러진 경우에도 간단히 습기를 부여함으로 재접착이 가능하며, 85%의 높은 습윤성 환경에서 온도의 변환이 30℃ - 60℃로 순환되어도 그 접착력을 유지한다.
EZ-B
ond-WS를 임시접착의 목적으로 사용한 경우에는 이 소재의 환류온도인 225℃로 다시 가열하면 간단히 떼어 낼 수 있고, 이렇게 떼어 낸 부품은 물에 몇 시간 담궈두면 깨끗이 제거됩니다. EZ-BOND-WS는 분말로 공급되고 간단히 물로 게어서 접착제로 또는 씰런트로 사용합니다

PROPERTIES

EZ-BOND WS

S부드러워 지거나 녹는 온도 (°C)

225

색상

투명한 하얀색

촉매

EZ-BOND PROPERTIES  

융점 ºC

225

색상

투명 흰색

점도 (% 고체)

η(Pa.s)

5

0.005

10

0.017

15

0.051

20

0.159

25

0.474

40

8.617

내 화학성

Toluene, methyl-ethyl-ketone, jet fuel, d-limonene

사용 요령

1)  Dissolve EZ-BOND-WS 분말을 위의 점도 데이터를 참조하여 원하는 점성이 되도록 물에 용해시킵니다. 위 데이터는 총중량에서  파우더가 차지하는 중량비율을 (%)로을 표시한 것 입니다. 건조 촉진을 위해서 물 대신에 약간의 에타뇰(ethanol)을 첨가하여 사용하기도 합니다

2)  붓이나, 주걱 또는 나이프로 EZ-BOND를 발라주는데 0.025mm에서 0.25mm 사이의 두께로 발라야하며 기질을 서로 접착시킬 때 전체에 고른 압력으로 꼭 눌러서 갇혀 있는 공기를 제거해야 합니다.

3)  이 조립부품은 공기중에 건조시킬 수도 있고 125 ºC.  미만의 온도로 양생시키기도 합니다.

4)  이 접착상태를 해체하려면 이 조립품을 225 ºC로 재가열 하면됩니다. 그 다음에 잔유 흔적은 물로 씻어 냅니다.
가열 장치가 없는 경우에는 그냥 물속에 몇 시간 담궈두었다가 분리하면 됩니다.

  

3.  애큐 졸브 (Accu-Solv) : 특수 세척제

임시고정목적 접착제를 제거하기 위한  생물분해성 세척제
Biodegradable Material for Removal
of  Temporary Adhesives

Accu-Solv 는 환경적으로 안전한 물질이며 반도체 공정에 사용되는 glycol phthalate 이나 기계가공, 다이싱(dicing) 및 세라믹이나 금속에 광택내기 작업 등을 위하여 임시로 사용된 접착제나 왁스 같은 것들을 제거하는데 유용한 소재입니다   Accu-Solv 는 미 생물분해성 물질이며 아세톤이나 MEK 같은 솔벤트를 대체하는 이상적인 소재입니다.

Accu-Solv 분말을 뜨거운 물에 용해시키면, 이것으로 기름이나 왁스 같은 것들을 분해시킬 수 있고, 실리콘이나 구리스 및 각종 마감재 분말 등을 제거할 수 있습니다. 이 물질은 실리콘, 철, 알루미늄, 납, 동, 구리, 마그네슘 및 유리를 비롯한 기타 광학부품에 적용할지라도 융화성성이 있어 화학반응을 일으키지 않습니다. 

 사용법

1. 80-90 °C정도의 뜨거운 물 1갤런(3.78리터)에 10-12 ounces((300-350그램)의 Accu-Solv 분말을 붓고 완전히 용해되도록 한다.
2. 최선의 결과를 얻기 위해서 부품이 용액속에 잠겨있는 동안 용액의 온도가 80-90 C를 유지하도록 한다.
참고 : 어떤 왁스는 처음 삶는 동안에 다만 부드러워 지기만 할 수도 있다. 이때는 수 작업으로 분해 시켜야하고 그런 다음 잔여 흔적들은 다시 같은 방법으로 삶아 주면 세척된다.
3.위 과정을 마치면 깨끗이 린스해줍니다.                        참고 :  초음파 세척기를 사용하면 세척과정이 매우 효율적입니다.
 

SPECIFICATIONS

PROPERTIES

ACCU-SOLV

S부드러워 지거나 녹는 온도 (°C)

80-90°C의 물에서 용해됨

점도

-

색상

 

촉매

물과함께 사용

 가격 : 52000원/파운드(2012.01. 기준) :
재고보유 판매

Accu-Solv - 참고용 영문 데이타

Biodegradable Material for Removal of  Temporary Adhesives

Accu-Solv is an environmentally safe material used to remove temporary adhesives and waxes such as glycol phthalate used in semiconductor processing and machining, dicing and polishing ceramics and metals.  Accu-Solv is biodegradable and is an ideal replacement for solvents such as acetone and MEK.
Accu-Solv is a powder that when dissolved in hot water, dissolves waxes and oils and can also remove silicones, greases and  finishing compounds.  The material is compatible for use on silicon, iron, aluminum, zinc, brass, copper, magnesium and glass, and optical components.

 INSTRUCTIONS FOR USE:

 1.      Add 10-12 ounces of Accu-Solv powder to each gallon of water heated to 80-90 °C and allow material to dissolve           completely.
2.
      For best results, water temperature of 80-90 degrees C should be maintained when parts are immersed.
         Note:     Some waxes may only soften during the initial immersion and should be removed manually.  The parts should                        be re-immersed to remove any residual wax.
3.
      Rinse parts thoroughly. 

 NOTE:  Using an ultrasonic cleaner greatly enhances the cleaning process. 

PRICING : US$45.00/lb